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H1170

金沙贵宾会线路检测

特性/ Features

Tg≥170℃ (DSC)     

优良耐CAF性              Excellent Anti-CAF resistance  

优良的通孔可靠性           Excellent T/H reliability                       

低Z轴热膨胀系数           Low Z-CTE 2.9%

优异的耐热性Td =347℃,T288=30min   High thermal performance Td =347℃ ,T288=30min

优异的尺寸稳定性           Excellent in dimension stability

主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

典型值

Typical Value

玻璃化转变温度Tg

DSC

≥170

182

剥离强度 1oz Peel Strength

N/mm

288℃, 10S

≥1.05

1.41

热应力

Thermal stress

S

288℃,solder dip

10

180 s                         No delamination

弯曲强度                                    Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥415

580

纬向CW

≥345

482

燃烧性Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

表面电阻Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

2.52×107

体积电阻Volume Resistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×104

3.21×108

介电常数

Dielectric Constant

1 MHZ

C 24/23/50

≤5.4

4.7

介质损耗角正切

Loss Tangent

1 MHZ

C 24/23/50

≤0.035

0.016

耐电弧Arc Resistance

S

 D48/50D0.5/23

≥60

122

击穿电压

Dielectric  Breakdown

KV

 D48/50D0.5/23

≥40

58

吸水率Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.35

0.10

热分解温度Td

Weight Loss 5%

≥340

347

CTE                                       Z-axis

Alpha 1

ppm / ℃

 

TMA

≤60

45

Alpha 2

ppm / ℃

≤300

270

50 - 260 ℃

%

≤3.0

2.9

T288

min

TMA

≥15

30

相比漏电起痕指数 CTI                     

V

IEC-60112

175250

200

Specimen Thickness : 1.6mm ;   

Specification sheet:IPC-4101C/126,is for your reference only

Explanation: C: Humidity conditioning; 

D: Immersion conditioning in distilled water ;

E: Temperature conditioning ;


应用领域/ Applications  

适合于高多层PCB、计算机及外围设备、通讯设备、汽车电子。

Suitable for high-count layer PCB, computer, communication equipment, Automotive electronics,


产品系列 / Purchasing information  

厚度Thickness

铜箔Copper foil

标准尺寸 Standard size

0.10~3.2mm 

12um ~ 105um

37"×49"41"×49"43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request 


半固化片介绍/ Prepreg instruction

prepreg type

Resin Content(%)

Gel Time (sec/171℃) 胶化时间

Resin Flow 流动度

压合厚度Cured thickness(mm/mil)

R/C(%)含量

Tolerance公差

Nominal

Range(±)mil

%

±

S

%

mm

mil

mm

mil

7628HRC

52

2

110±20

30±5

0.234

9.21 

0.022 

0.85

50

2

110±20

29±5

0.223

8.78 

0.022 

0.85

48

2

110±20

28±5

0.212

8.35 

0.020 

0.8

7628

45

2

115±20

24±5

0.197

7.76 

0.019 

0.75

43

2

115±20

22±5

0.188

7.40 

0.018 

0.7

1506

48

2

115±20

29±5

0.166

6.54 

0.017 

0.65

45

2

115±20

28±5

0.155

6.10 

0.015 

0.6

2116

58

2

110±20

35±5

0.138

5.43 

0.014 

0.55

57

2

110±20

35±5

0.136

5.35 

0.013 

0.5

55

2

115±20

33±5

0.127

5.00 

0.013 

0.5

53

2

115±20

31±5

0.12

4.72 

0.011 

0.45

50

2

120±20

29±5

0.111

4.37 

0.011 

0.45

1080

68

2

115±20

44±5

0.087

3.43 

0.008 

0.3

65

2

120±20

42±5

0.077

3.03 

0.008 

0.3

63

2

120±20

39±5

0.074

2.91 

0.008 

0.3